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FCOS封装专用胶带 |
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HI Bond 70-1 |
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英国卡德尔公司HI-BOND热熔胶带适合各类ISO标准IC卡的封装，尤其适合于手机SIM卡、EMV银行卡、社保卡等高安全性智能卡的封装。
◆ HI-BOND70-1热熔胶带适用于最新倒贴片工艺模块的粘接。
◆ 适用于以FCOS和FR4为基层的模块
◆ 适用卡体材料为PVC，ABS，PETG，PC。
◆ 它也使用与合成材料构成的卡体，例如：PETG/Teslin.
◆ 它适用与现在所有主流封装智能卡的设备并且使用通用设置。
◆ HI-BOND 70-1 的配方独特，它是连接传统金线缝合工艺和倒贴片工艺模块的桥梁产品，并且适用于广泛的卡体材料。
◆ 虽然HI-BOND 70-1 刚刚推向市场，但我们无论在模块生产商和卡片制造商的测试都取得的满意的结果并取得了较高的赞誉。
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技术数据宽度：29mm/29.5mm
长度：100m/200m
卷芯：内径为3英寸（76mm）
粘合剂：酰胺共聚物
粘合剂平均重量：40gms±4gms
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有效寿命：在正常存储条件下可达2年
注意事项
储存环境：防雨 防直晒
储存温度： +5℃-+45℃
空气湿度： 20%-75%
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| HI-BOND热熔胶带产品系列 |
应用卡种 |
| HI-BOND3 |
广泛应用于PVC 、ABS及PVC和ABS混合材料的智
能IC卡，例如：手机SIM卡、IC电话卡、EMV银行
卡等 |
| HI-BOND 59-4 |
专门用于粘合PETG等聚酯卡
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| HI-BOND
69-4 |
用于聚碳酸酯卡和最大程度弯扭曲卡以及只有很
小粘接面积的卡 |
| HI-BOND
70-1 |
适用于倒贴片工艺的模块,可应用于PVC、ABS、
PETG、PC和其它混合材料的卡体
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英国卡德尔公司HI-BOND热熔胶带是专门为智能卡封装工艺研发的高性能微型模块封装胶带, 它可以保证
在卡片被应用的几十年生命周期内承受住各种机械压力和环境压力. 我们的胶带从1990年起即被广泛应用
于GSM卡和各种银行卡. HI-BOND热熔胶带已成为世界各地众多著名智能卡制造厂商的优先选择
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