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IC模块封装专用热熔胶带
发布日期:2020-04-30
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详细介绍

一、 产品简介

天津伟景系列热熔胶带是专门为智能卡IC模块封装工艺研发的高性能专用胶带,保证模块在使用周期内承受各种外部作用力及各种环境影响,始终保持良好的粘接强度。产品已在国内众多制卡企业使用多年,并已成为众多智能卡制造商的选择。


二、产品特点

1. 优异的粘接强度。

2. 优异的耐老化性能,对外部环境的冷、热、溶剂等均有较好的抵抗能力。

3. 应用时间久,应用范围广,产品质量稳定可靠。



三、使用范围

应用范围 :SIM卡、社保卡、银行卡、双界面卡等各类智能IC卡

适用卡基 :PVC、ABS、PVC/ABS、PET、PC


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